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全新升级签名分发与封装系统 支持H5一键打包APK和A
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全新一代应用封装与分发平台发布

2024年5月28日,我们正式推出全新升级的签名分发封装系统,全面支持将H5网页应用快速打包为安卓APK和苹果A格式,适用于各类移动应用场景。
本系统集成了在线封装源码功能,用户无需复杂操作即可实现跨平台发布。

支持双端免签封装与动态更新

系统现已全面兼容安卓与iOS平台,提供免签安装解决方案。
新增隐藏启动图及自定义启动时长功能,提升用户体验。
苹果A封装支持离线与在线两种模式,在线模式下可直接更换访问网址,无需重新安装应用。
安卓端支持通过替换单一文件完成动态封装,同时保留静态封装选项以满足不同需求。

三合一集成系统 界面全面焕新

本系统由我们团队独立研发,融合iOS/安卓分发、签名与封装三大核心功能于一体,采用全新UI设计,界面美观易用,后台管理功能强大。
整体体验媲美主流分发平台如第八区,配备详细搭建教程,联系即可演示后台权限。

真正全开源 修复多项技术问题

本次版本彻底解决以往源码中存在的各类BUG,真正做到完全开源开放,代码透明可查,远超市面上多数标榜“全开源”的伪开源项目,更适合二次开发与长期运营。

灵活管理 多功能集成支持

系统支持在后台实时更换被屏蔽的域名地址,无需重新打包或卸载重装,并具备强制更新机制。
内置顶部加载动画条、自动清除缓存、多浏览器内核切换、退出确认提示、下拉刷新、状态栏颜色自定义、全屏隐藏URL、长按识别二维码、上滑保存图片、网页缩放及侧边栏个性化设置等丰富功能。

多样化分发页面与语言适配

提供多种预设下载展示模板,支持语言切换,便于面向不同地区用户进行H5应用推广。
新增A文件与证书有效性检测功能,可及时发现掉签情况,保障应用稳定运行。

支持支付对接 易于化运营

系统已集成易支付接口,方便开发者实现下载、开通等变现模式,助力项目高效运营。
更多实用功能持续更新中,欢迎体验!
本产品为虚拟商品,购买后24小时内,一经发出不可退换,请知悉。

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